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QUADRAC

功率可控硅,晶闸管保护器

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系列: Quadrac 技术: QUADRAC 设备 Teccor® Quadrac 器件 Teccor 品牌的 Quadrac 器件是三端双向可控硅开关组件，其中包括安装于同一个封装内的二端交流开关组件触发器。该器件由 Littelfuse 开发，与购买分布式二端交流开关组件并将其与门控三端双向可控硅开关组件装配在一起相比，用户所需的费用更少，装配时间更短。另外，交变 (双向) 可控硅 Quadrac 器件 (QxxxxLTH) 省却了对缓冲器网络的使用需求。 Quadrac 器件是双向交流开关，并对主终端电压的正极或负极实行门控。它的主要用途是在以下应用领域进行交流切换和相位控制：速度控制、温度调节控制以及需要抗扰的照明控制。三端双向可控硅开关组件的电流范围为 4 安培到 15 安培，电压范围从 200 伏到 600 伏。Quadrac 器件采用 TO-220 封装。 TO-220 封装从引线到安装表面具有 2500 伏 rms 的电气隔离。若要购买 4000 伏 rms，请用特殊订单。这意味着不需要任何外部隔离，因此不必使用单独的绝缘体和执行绝缘体安装步骤，从而节省了“hot tab”器件的费用。所有 Teccor 三端双向可控硅开关组件和二端交流开关组件芯片都有玻钝芯片结，以确保长期的可靠性和参数稳定性。我们可以为定制设计应用提供该数据表中各器件的其它型号。请与厂家联系，以了解更多信息。
SIDAC

功率可控硅,晶闸管保护器

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系列: SIDAC 技术: Sidac Teccor® SIDAC 器件 Teccor 品牌的 sidac 是硅双边电压触发开发，它比标准 diac 的功率处理能力强。如果应用的电压超过崩溃电压点，sidac 开关将打开，它通过负电阻区到达低开状态电压。将继续导电，直到电流被中断或低于器件的最低维持电流。 Teccor sidac 器件特有的玻钝芯片结通过创建坚固、可靠的屏障来防止芯片结污染，从而确保长期的可靠性和稳定特性。我们可以为定制设计应用提供该数据表中各器件的其它型号。请与厂家联系，以了解更多信息。注意： . 除非另有说明，所有测量的频率均为 60 Hz，并且带有电阻性负荷，环境温度均为 +25°C。 . 存储温度范围 (Ts) 为 -65°C 到 +150°C。 . 外壳 (Tc) 或引线 (Tl) 温度的测量方式如外观图纸中所示。请参见封装尺寸。 . 芯片结温度范围 (Tj) 为 -40°C 到 +125°C。 . 引线焊料温度最大为 +230°C，最长持续 10s；从外壳算起
整流器

功率可控硅,晶闸管保护器

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系列: 整流器技术: 整流器 Teccor® 硅镇流器器件 Littelfuse 制造电流为 15A rms 到 25A rms，电压额定值为 200 伏到 1000 伏的整流器。这些整流器采用电气隔离的 TO-220 封装，它们可以在只使用一类部件的公共阳极或公共阴极电路中使用，从而简化了库存需求。 Teccor 品牌的硅整流器配有玻钝芯片结，以确保长期的可靠性和稳定性。此外，玻璃提供了一道坚固、可靠的屏障，可防止芯片结受污染。注意： . 工作温度范围 (Tj) 为 -40°C 到 +125°C。 . 存储温度范围 (TS) 为 -40°C 到 +125°C。 . 铅焊料最高温度为 230°C，最长持续 10 秒；从外壳算起最短为 1/16" (1.59 毫米)。 . 外壳温度 (Tc) 的测量方式如外观图纸中所示。请参见封装尺寸。 . Teccor 的电气隔离 TO-220 器件在工作温度范围内耐受了高电压测试，从引线到安装片的电压高达 2500 伏交流 rms。 . 典型的逆向恢复时间 (trr) 为 4 μs。 (测试条件 = 0.9 安培正向电流，1.5 安培逆向电流。)
敏感硅控三端闸流体

功率可控硅,晶闸管保护器

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系列: 敏感硅控三端闸流体技术: 三端双向可控硅开关组件 Teccor® 敏感硅控三端闸流体器件 Teccor 敏感硅控三端闸流体包括带有最高 8 安培电流能力的装置。适用电压范围为 200 伏到 600 伏。该线路的特点是设备除了对可以控制常用的 Quadrants I 和 III 之外，还可以对 II 和 IV 进行保障控制。四相限控制器件需要敏感门控制可控硅。可以通过数字电路控制这些装置，在数字电路中仅为正极或仅为负极脉冲必须控制在两个方向上通过装置的交流电流。注意在 Quadrants II 和 IV 中具有低 IGT 值的三端双向可控硅开关组件具有更低的 dv/dt 特性。敏感门控制可控硅是一个双向交流开关，并对主终端电压的正极或负极实行门控。它主要用于交流切换和相位控制应用，其中包括电动机转速控制、温度调节控制以及照明控制等。环氧树脂 TO-92 和 TO-220 配置具有 Littelfuse 的电气隔离构造，在这种构造中，外壳或安装片与半导体芯片和引线附件在内部是隔离的。除了 TO-251 和表面安装 TO-252 (D-Pak) 以外，还可以提供非隔离环氧树脂 TO-202 封装。还可以提供“带卷”功能以及管式封装。所有 Teccor 三端双向可控硅开关组件都具有玻钝芯片结。玻化处理能够防止转移，并能够长期确保装置的可靠性和参数稳定性。本数据表中其它型号的器件可用于定制设计应用。请与厂家联系，以了解更多信息。注意： . 除非另有说明，所有测量的频率均为 60 Hz，并且带有电阻性负荷，环境温度均为 +25°C。 . 用于 TO-92 器件的工作温度范围 (Tj) 为 -65°C 到 +110°C，用于所有其它封装方式的温度为 -40°C 到 +110°C。 . TO-92 器件的存储温度范围 (Ts) 为 -65 °C 到 +150 °C，TO-202 器件的存储温度范围为 -40 °C 到 +150 °C，TO-220 器件的存储温度范围为 -40 °C 到 +125 °C。 . 铅焊料最高温度为 230°C，最长持续 10 秒；从外壳算起最短为 1/16 英寸（1.59 毫米）。 . 外壳或引线温度（Tc 或 Tl）的测量方式如外观图纸中所示。请参见封装尺寸。
三端 (双向) 交变可控硅

功率可控硅,晶闸管保护器

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